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2023 年 03 月 24 日文章目录
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2022年中国XR设备出货110万台,Pico以43%份额排名第一
高通发布第二代骁龙7+处理器:Redmi Note 12 Turbo将首发
未来5年投资或超2000亿美元,台积电计划在台新建超十座2nm及3nm晶圆厂
芯翼信息完成3亿元C轮融资,中国互联网投资基金领投
PC手机芯片市场触底?英特尔迎库存重建商机
张忠谋对话克里斯·米勒:半导体供应链将两极化发展!支持美对华半导体政策!
韩国计划打造全球最大半导体制造基地!三星将再投2300亿美元建5座晶圆厂
鸿海董事长:70%收入来自中国大陆制造的产品,未来将加大海外占比!
日本宣布解除对韩国出口半导体材料限制
浙江晶能宣布自研车规级IGBT产品流片成功
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小米、vivo、华为加持之下,集创北方为何撤回科创板IPO申请?
美国前国安顾问:中国若收复台湾,美方宁愿摧毁台湾半导体产业!
OpenAI发布多模态模型GPT-4:已经能在SAT考试中击败90%人类!
Microchip宣布在俄勒冈州投资8亿美元扩产,产能将提高三倍
营收及净利创新高!环球晶圆8吋及12吋产线产能利用率仍在90%以上
恩智浦宣布量产S32R41高性能雷达处理器
投资1000亿日元!三菱电机宣布在日本新建8吋SiC晶圆厂
戴尔“去中化”剧本曝光:2026年将拒绝中国设计及制造的芯片!
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