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在2025年欧洲光通信会议(ECOC)的Market Focus主论坛,华为技术有限公司数据通信产品线、以太技术首席专家何向,围绕“448G/Lan...
在高速光通信与硅光子学领域,锗光电探测器因与硅衬底兼容且在近红外波段光吸收能力突出,成为实现高带宽、低延迟光互连的核心器件之一。华为技术研究团队近...
为满足200G/λ及更高速率的光通信需求,由NLm Photonics公司与Enosemi公司研发的硅-有机混合(SOH)光子集成芯片(PIC)实现...
在ECOC 2025会议上,来自韩国电子通信研究院(ETRI)与韩国电信(KT)的研究团队,报道了一套适用于异构计算系统的动态光交换方案。该方案以超...
在2025年欧洲光通信会议(ECOC)上,华为海思研究团队报道了两篇基于低损耗SiN-SOI平台的高速调制器成果。第一篇题目为First Demon...
在2025年欧洲光通信会议(ECOC)上,Meta团队发布了题为《超大规模数据中心结构交换机的共封装光学技术评估》的研究成果,针对Broadcom ...
在今年的讯石光通信大会上,来自Broadcom的专家Manish Mehta以Enabling the Next Generation of AI ...
本文档基于LightWave主办、Nokia赞助的Data Center Interconnection Strategies Webinar,聚焦...
本文基于Yang Chen于2025年9月8日在台湾台北“SEMICON Taiwan 2025硅光子全球峰会”的演讲内容整理,聚焦SENKO Ad...
在2025年SIGCOMM的赞助演讲中,华为2012实验室专家围绕“AI集群网络的关键技术挑战”展开分享。演讲背景聚焦人工智能驱动的“算力经济新时代”—...
Drut Technologies成立于2018年,总部位于美国新罕布什尔州纳舒厄,业务覆盖美国、印度及欧洲市场,是OCS光子解聚合技术领域的先驱企...
2025年9月8日,在台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN)上,Advantest光学业务负责人Clemens Leichtle博士发表了...
本文来自于北京大学、阶跃星辰以及曦智科技发表在ACM SIGCOMM 2025上发表的论文《InfiniteHBD: Building Datace...
在AI算力持续攀升的背景下,下一代数据中心对高速互联的需求已突破224Gbps,向448Gbps每通道速率迈进。这一升级不仅面临信道损耗激增、带宽受...
第一篇链接:HotChips 2025深度解析(一):AI计算突破“数据传不动”瓶颈,网络与光I/O成关键支撑
本文来自于youtube博主“最佳拍档”的硬核解说(视频链接:https://youtu.be/fgoQYlLT_IY?si=lEgESWSKvma...
本文内容来源于SemiVision创始人陈熙博士在2025年9月4-6日“光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会”的演讲内容,经Semivisio...
随着大语言模型(LLMs)、多模态AI系统的爆发式发展,计算节点(CPU、GPU、XPU)的算力需求呈指数级增长。然而,摩尔定律放缓导致单节点算力天...
Microsoft英国剑桥研究院在Nature正刊上发表了一项重磅研究,提出了一种高效模拟光学计算机(AOC),通过融合模拟电子与三维(3D)光学技...
在AI数据中心需求持续爆发的背景下,降低光学传输与连接系统的功耗、优化散热架构已成为行业核心诉求。在HotI 2025会议上,Arista Netw...
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